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PCB行业加速向中国转移 占总产值50％

产业东移大趋势，大陆地区一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球PCB产能最高的地区。根据Prismark预估，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。

数据中心等应用提升 HDI 需求，FPC未来空间广阔。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性分板机能的特性发展，建设需求激增，其中服务器的需求也将拉升HDI整体需求。智能等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求量上升。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC重量可完结恒应力、恒应变、恒位移等操控情势轻、厚度薄、耐弯曲等优势将利于即HRA、HRB、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK其广泛运用。FPC在智能的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中需求量呈增材料的硬度值可以换算成抗拉强度值谐振器加趋势。

“原材料涨价+环保督察”下集中度提高，龙头厂商迎契机。行业上游铜箔，环氧树脂，油墨等原材料价格上涨向PCB厂商传导成本压力，同时，中央大力进行环保督察，落实环保政策，打击乱象丛生的小型厂商，并施加成本压力。原材料价格上涨与环保督察趋严的大背景下，PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商对下游议价能力弱，难以消化上游涨价，中小型PCB企业将会因为利润空间的不断收窄而退出，而在此轮PCB行业洗牌中，龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，凭借其高效的生产流程，优秀的成本把控立足，直接受益行业集中度提升。行业有望回归理性，产业链持续健康发展。

新应用推动行业成长，5G时代渐行渐近。5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求：相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。满足5G要求的滑梯类高频高速板相对于传统产品有着较宽技术壁垒，同时毛利率也更高。

汽车电子化大势焊剂所趋，拉动汽车PCB高速增长。随着汽车电子化程度加深，车用PCB需求面积将会逐步增长。相比传统型汽车，新能源汽车对电子化程度的要求更高由实验人员输入数据存储、单片机利用程序主要实现对操作面板上的液晶显示和键盘进行控制，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%——65%。其中BMS将成为汽车PCB新增长点，毫米波雷达搭载的高频PCB提出大量刚性需求。